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2007年6月,我司"hdi用覆铜板及半固化片开发项目"获2007年电子信息产业发展基金支持。
我司“高密度互连印制板(hdi)用覆铜板及半固化片的研发及产业化”项目获信息产业部2007年电子信息产业发展基金支持。(2007.6)""
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